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行业资讯 

佳盛五金教你怎样选择散热片

发布时间:2015年08月12日    点击数:

     东莞佳盛五金专业生产散热片。 散热片的应用方式散热片 的选用, 最简单的方式是利用热阻的概念来设计, 热阻是电子热管理技术中很重要的设计参数, 定义为

R=ΔT / P

     其中ΔT 为温度差, P 为晶片 之热消耗。散热片,散热器, 热阻代表元件热传的难易度, 热阻越大,元件得散热效果越差, 如果热阻越小, 则代表元件越容易散热。 IC 封装加装散热片 之后会使得晶片 产生的热大部分的热向上经由散热片 传递, 由热阻所构成之网路来看, 共包括了由热由晶片 到封装外壳之热阻 Rjc, 热由封装表面到散热片底部经由介面材料到散热片 底部之热阻 Rcs, 以及热由散热片 底部传到大气中之热阻 Rsa 三个部分。

     Rjc 为封装本身的特性, 与封装设计有关, 在封装完成后此值就固定, 须由封装设计厂提供。

Rjc=(Tj-Tc) / P

     Tj 为晶片 介面温度, 一般在微电子的应用为 115℃~180℃, 而在特定及军事的应用上则为 65~80℃。 Ta 的值在提供外界空气时为 35~45℃, 而在密闭空间或是接近其他热源时则可定为 50~60℃。

Rcs 为介面材料之热阻, 与介面材料本身特性有关, 而散热片 设计者则须提供 Rsa 的参数。

相关标签:散热片 散热器 铝面板

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